PSA 질소발생기 REFLOW SM-500 질소발생장치

외장형,내장형 FLUX MACHINE

 

압력분무방식 Flux 도포기의 우수성

 

1. 본 기기는 솔더링 전 공정의 FLUX도포기로 PCB에 FLUX를 분무·세정하여 납땜이 잘 되도록 하는 FLUX도포 코팅 설비입니다.
당사에서는 현재까지 사용되던 FLUX도포 방식의 문제점을 개선하여 장점화시킨 압력분무식 FLUX를 개발 (미소량의 FLUX를 다각도로 겹쳐서 분무하여 균일한 도포 및 침투성을 좋게 할 뿐만아니라 FLUX의 양을 획기적으로 절감하는데 성공) 하였습니다.
 수분이 혼입되지 않으며 비중관리가 불필요하고 또한 1/1000초에 작동하는 초고속벨브를 개발 하여 10~20%정도의 FLUX로 납땜이 가능한 압축분무식 FLUX도포기를 신제품으로 출시하기에 이르렀습니다.
 본 제품은 1/1000초라는 짧은 시간에 순간 가압분무 하였으며 공기의 저항으로 FLUX를 미립자로 분해하여 PCB에 가볍게 부착시키는 방법으로 최소의 FLUX량으로 최적량을 분무하여 비산되는 것을 최소화하였고 납땜성을 개선하여 납땜시 PCB 위에 FLUX가 올라타지 않을 최적량만 도포됨으로 VR 및 SWITCH CONECTOR 등 접점이 있는 부품에 FLUX가 침투되면 치명적일 수 있는 부품도 FLUX의 침투가 되지 않으므로 후작업없이 WARNING_SQL_INJECTION할 수 있도록 작업공정을 개선하게 되었습니다.
 또한 노즐을 조밀하게 배열함에 따라 PCB바닥에 SMD장착이 된 상태에서 노즐분사각 80˚의 원형 360˚ 순차 분무방식으로 전, 후, 좌, 우 구석구석까지 FLUX가 최소의 적정량만 공급되므로 깔끔한 PCB제품을 생산할 수 있으며 세척을 한다해도 SORDER면만 세척을 하면됨으로 세척제 절약 또한 상당히 커 원가 절감의 효과가 큽니다.
 현재 일본 및 해외시장에서도 우수한 제품으로 인정받고 있으며, 사용자 측면에서의 문제점을 끊임없이 연구개발하고 있습니다.

도포 방법에 따른 비교표

도포기 종류 압력분무식 에어스프레이식 FOAM(거품) 방식 공압설비, 배관 없음 있음 있음 구동력 전기 전기, 공압 전기, 공압 FLUX 비중관리기 불필요 불필요 필요 FLUX TANK 설치 높이 FLUX납품받은 용기 그대로사용 (높낮이 무관, 1.5M 흡입기능) 전용용기 (지정위치) 전용용기 (지정위치) 도포량 조절 매우 편함 (외부 VR 조정) (TIME DUTY CONTROL) 불편 (노즐조절) 없음 PCB 도포 및 땜상태 깨끗함 깨끗함 지저분함 FLU X 교체방법 용기교환 (용기규격에 무관) 옮겨넣음 ( PUMP) 옮겨넣음 (PUMP) FLU X 교체·보충시 청결상태 깨끗함 보통 지저분함 도포제 가격비 10~40 78 100 차액원인 압력분무, 초고속 밸브 개발 에어 쿠션 현상 조절안됨 (발포) 수분혼입 무 유 유 노 즐 막힘 거의 없다 수시로 막힘 발포관 막힘 세척 거의 없다 사용시마다 세척

※ 기본사양 : REFLOW SM-500
※ 판매금액 : 협상 (절충가능) 

매물분류 : 전기/전자/계측장비 > 솔더링(납땜)장치 
제조일자 : 2013년04월  
제조사 : (주)케이에스엠 
위치 : 전체 
가격할부 : 불가능  
인도조건 : 없음  
매물상태 : 신품



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